首页

加入收藏

您现在的位置 : 首页 > 最新资讯

联发科CEO称新款天玑9400将于2024年第四季度推出具备先进的AI功能

时间:02-02 来源:最新资讯 访问次数:22

联发科CEO称新款天玑9400将于2024年第四季度推出具备先进的AI功能

Dimensity(天玑) 9400 将是联发科的首款 3nm 芯片,据说它将利用台积电的第二代光刻技术,从而提高能效并带来其他好处。至于该 SoC 正式亮相的时间,该公司首席执行官 Rick Tsai 表示,它将于今年第四季度推出,并将增强人工智能功能,与其他高端智能手机芯片相媲美。除了 Dimensity 9400,我们还将看到高通公司的骁龙 8 Gen 4,据说它也将采用台积电先进的 3 纳米工艺量产。Dimensity 9400 将采用与 Dimensity 9300 相同的 CPU 集群,同样没有高效内核;先进的 3 纳米工艺有助于降低功耗。虽然联发科首席执行官没有提供性能对比,但报道称Dimensity 9400 将配备改进的 AI 功能。下面的图片还分享了据称的 CPU 集群,显示与今年的高通不同,联发科将继续采用 ARM 的 CPU 设计,但会将其升级到 Cortex-X5。不过,有一个传言称,整个 CPU 集群将不仅仅由 Cortex-X5 内核组成,但确实提到 Dimensity 9400 将不采用任何效率核心,这是Dimensity 9300 采用的配置,从而提高了多核性能。至于高级人工智能功能,Dimensity 9400 在设备上执行任务时可能会远远超过 Dimensity 9300 在大型语言模型方面支持的 330 亿个参数。不过,与前代产品一样,我们可能会看到 Dimensity 9400 获得 LPDDR5T 内存支持,因为在设备上运行人工智能需要更快、更高效的内存。在 2024 年开始之前,联发科宣布已与台积电合作开发出全球首款 3 纳米芯片组,功耗降低了 32%,并将于 2024 年开始量产。虽然联发科没有明确提及 Dimensity 9400 这个名称,但这家台湾公司指的很可能是其旗舰 SoC。我们最近报道了据称是骁龙 8 Gen 4 的Geekbench 6 单核和多核跑分,它比骁龙 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 跑得更快。我们预计,Dimensity 9400 也将实现同样的性能飞跃,但要看到它的实际表现,还得等到 2024 年第四季度的正式发布。

本信息由网络用户发布,本站只提供信息展示,内容详情请与官方联系确认。

标签 : 最新资讯